半導体の進化を左右するのは微細化だけじゃありません。ムーアの法則はまだまだ続く？

TL;DR

半導体の後工程技術の革新とEDAの重要性について解説。

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どうもこんにちはものづくり太郎 チャンネルのものづくり太郎でございます 本日はですね後ろにあるようにセミコン ジャパンフィードバック界になっており ます非常に盛り上がりましたねラビタスと いう話もありましたし初日はですね 晩餐会がありましてセミに招待いただき ましていろんなキーマンの方ともお会い させていただきました実際の対談もですね ちょっとお伝えするんですが大盛況という ことで本当に多くからですね足を運んで いただきましてありがとうございましたで セミコンで気になったところですね紹介さ せていただきたいと思いますので早速行っ てみましょうと今年のセミコンの目玉が実 はありまして僕も公演の途中ですね色々 こういったことでコンセプト実はセミに 決めてますよっていうお話をしたんですが 結構な人... Read More

Key Insights

• セミコンジャパンでは後工程技術に注目が集まっており、昭和電工が革新的なパッケージ技術を展示。
• 昭和電工はパッケージを視覚型にすることで、ウエハーからのパッケージ数を増やしコスト削減を図っている。
• 東芝は5700億円以上の投資を行い、グローバルなパワー半導体市場での競争力を強化している。
• 大生はフィルム技術を用いて低コストで大型ディスプレイを実現する技術を開発中。
• ミニマルファブは小規模なファブでの試作を迅速に行うことで、製造プロセスの効率化を目指している。
• EDAツールは半導体の設計検証において重要であり、設計よりも検証に多くの時間とリソースが費やされている。
• バウンダリスキャン技術は、高密度実装基板の検査を効率化するための手法として注目されている。
• EDA企業が提供する検証ツールは、半導体の設計から製造までのプロセスにおいて不可欠な要素となっている。

Questions & Answers

Q: 昭和電工の新しいパッケージ技術について教えてください。

昭和電工は視覚型パッケージ技術を開発し、ウエハーからのパッケージ数を増やすことでコスト削減を図っています。従来の丸型ウエハーからより多くのパッケージを取得できるようにすることで、効率を向上させています。

Q: 東芝のパワー半導体市場での戦略は何ですか？

東芝は5700億円以上を投資し、パワー半導体市場での競争力を強化しています。特にFETのオン抵抗を低減する技術に注力し、エネルギー効率の向上を目指しています。また、グローバルな視点で事業を展開し、インフィニオンとの競争に挑んでいます。

Q: EDAツールの重要性について教えてください。

EDAツールは半導体の設計検証において非常に重要で、設計よりも検証に多くの時間とリソースが費やされています。EDA企業のツールは、設計から製造までのプロセスで不可欠な役割を果たしており、検証なしでは半導体製造は成り立ちません。

Q: バウンダリスキャン技術とは何ですか？

バウンダリスキャン技術は、半導体チップ内にテスト回路を組み込み、USB接続で簡単に検査ができる手法です。高密度実装基板の検査を効率化し、物理的な検査の限界を克服するために使用されています。

Q: ミニマルファブの利点は何ですか？

ミニマルファブは小規模なファブでの試作を迅速に行うことができ、製造プロセスの効率化を図ることができます。大規模なファブに比べて、短期間での試作が可能であり、製品開発のスピードを向上させることができます。

Q: 大生のフィルム技術の特徴は何ですか？

大生のフィルム技術は、塗布するだけで回路を形成し、LEDを光らせることができる画期的な技術です。この技術により、低コストで大型ディスプレイの作成が可能になり、軽量化とコスト削減が実現します。

Q: セミコンジャパンでのEDA企業の役割は何ですか？

セミコンジャパンではEDA企業が半導体設計の検証を支える重要な役割を果たしています。EDAツールは設計から製造までのプロセスで不可欠であり、特に3Dパッケージの熱解析や通信の複雑化に対応するために重要です。

Q: 半導体の後工程技術の重要性について教えてください。

半導体の後工程技術は、製品の性能やコスト効率を左右する重要な要素です。特にパッケージング技術の革新は、ウエハーからのパッケージ数を増やし、製造コストを削減することで、製品の競争力を高めることができます。

Summary & Key Takeaways

• セミコンジャパンでは後工程技術が注目され、昭和電工が視覚型パッケージ技術を展示しました。この技術によりウエハーからのパッケージ数を増加させ、コスト削減を図っています。また、昭和電工は日立化成の買収により、後工程における地位を強化しています。

• 東芝は5700億円以上を投資し、パワー半導体市場での競争力を強化しています。ドイツのインフィニオンと競争する中で、東芝はグローバルな視点での事業展開を目指しています。特に、FETのオン抵抗低減技術に注力し、エネルギー効率の向上を図っています。

• EDAツールは半導体設計において不可欠であり、設計よりも検証に多くのリソースが費やされています。バウンダリスキャン技術は、高密度実装基板の検査を効率化する手法として注目されています。EDA企業のツールは、設計から製造までのプロセスで重要な役割を果たしています。